导热膏X-23-7762
X-23-7762 灰 油脂状 高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 1KG
导热膏X-23-7762、G-751这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。 G751具有较高的绝缘电阻，而其他化合物，分别制定强调热导率。 X23 - 7762和X23 - 7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等导热接口、 LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等; 高阶 GREASE 适用于计算机的 CUP&VGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中 , 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性 , 可发挥出各种高功能的物性 , 所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。 我公司大量销售全球两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下: 一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121 二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D、X-23-7795欢迎各位朋友来电咨询
1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。
產品品名 外觀 熱傳導率 (ASTM E 1530) RoHS 符合 黏性 (25 度 ) Pa.s 比重 用途說明 X-23-7762 灰色 4.0w/mk non-solvent 6.0w/mk O 180 2.55 中階 NB 、 CPU 、 DT 、 LED 晶片散熱 X-23-7783D 灰色 3.5w/mk non-solvent 5.5w/mk O 200 2.55 高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱 X-23-7921-5 灰色 6.0w/mk O 360 2.8 高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱 X-23-7853-W 1A 灰色 5.0w/mk O 100 2.5 中高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱 X-23-7868-2D 灰色 6.2w/mk O 100 2.5 高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱 G-751 灰色 4.6w/mk O 400 2.5 中高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱 ( 數據為參考值，非規格值 )
產品品名
外觀
熱傳導率 (ASTM E 1530)
RoHS 符合
黏性 (25 度 ) Pa.s
比重
用途說明
X-23-7762
灰色
4.0w/mk non-solvent 6.0w/mk
O
180
2.55
中階 NB 、 CPU 、 DT 、 LED 晶片散熱
X-23-7783D
3.5w/mk non-solvent 5.5w/mk
200
高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱
X-23-7921-5
6.0w/mk
360
2.8
X-23-7853-W 1A
5.0w/mk
100
2.5
中高階 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 晶片散熱
X-23-7868-2D
6.2w/mk
G-751
4.6w/mk
400
当前位置：ShinEtsu (信越) 
黄金散热膏_导热硅脂 